그래픽카드 메모리 오버 수명 - geulaepigkadeu memoli obeo sumyeong

안녕하세요.

아래 회원분께서 그래픽카드에 대해서 아주 좋은글을 써주셔서 흥미롭게 읽었습니다.

많은 공부가 된것 같습니다. 역시 땡글...

SMT관련업에 종사 했었던 경험을 살려 한가지 개인적인 의견을 적어 볼려고 합니다.

많은 분들이 오버클럭이 냉납을 발생시켜 그래픽카드의 수명을 직접적으로 단축시킨다고

생각을 하고 계신것 같은데요.

제 생각엔 반은 맞고 반은 틀리다라고 말씀드리고 싶습니다.

실제 SMT공정에서 솔더페이스트가 경화되는 REFLOW의 온도는 200도 이상입니다.

쉽게 말해서, 잼과 같은 페이스트 형태의 납이 200도 이상의 열에 노출이 되면 액체가 되었다가 다시 고체화가 되어 딱딱하게 

솔더링이 된다는 말이지요. (최근엔 PB-FREE 솔더가 일반화되면서, 경화 온도는 더 높아 졌습니다.)

그리고 PCB, PCB위의 동박 패턴,INK 등등 보드전반에 걸쳐 내열온도는 최소 300도 이상이 됩니다.

하지만, 우리가 우려하는 오버클럭에 의해 과열된 보드 혹은 BGA 부품들의 온도는 높게 잡아도 80~90도 입니다.

과연 이정도의 온도로 냉납이 발생될수 있을까요?

우리 주변에서 오버클럭에 의해서 냉납이 발생된 그래픽카드들을 간혹 볼수 있는데요.

제 생각엔,

냉납은 사용자의 무리한 오버클럭으로 발생된것이 아니라,

제조 공정에서 냉납이 된채로 출고된 제품이 과열에 의해 냉납이 발현되것이 아닌가 생각 됩니다.

실제 SMT제조공정에서 BGA부품은 육안으로 확인할수 없는 내부 솔더링상태를 확인하기 위해서

X-RAY장비를 이용해서 검사를 할정도로 까다로운 부품입니다.

실제로 납이 완전히 액화되어 동패턴에 이쁘게 퍼지면서 땜이 되어야 하나, 

REFLOW의 온도 셋팅이 최적화되지 못하거나, 동패턴 위의 이물질 등으로 동그란 구형태의 납볼 모양으로 소위말하는 냉땜이 되는 

사례가 종종 있으며, 

이런경우 출하검사의 X-RAY 검사외에는 

부품이 완성품화되어 거치게될 작동 테스트에서도 절대 발견할수가 없게 됩니다.

얘네들은 평상시엔 땜의 형태이기 때문에 잘 도통되고 있으나,

온도가 올라감에 따라서 PCB의 휨 또는 다른 부품의 팽창/수축으로 땜이 미세하게 떨어져 버리게 됩니다.

그러니깐, 

결론적으로 제 의견은 우리가 사용하는 사용온도는 아무리 기기의 온도가 올라가더라도,

1. PCB의 동박위의 SOLDER를 떨어트릴 만큼의 온도가 아니므로 냉땜을 발생시키기는 어렵다.

2. 다만, 제조공정상에서 냉땜이 된채로 출하된 제품의 경우 과열에 의한 진행성 냉땜의 발현은 충분히 있을수 있다.

입니다.

다른분들은 어떻게 생각하시는지요?

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글카 오버클럭하면 금방 망가진다?

고장날 확률이 크다?

CPU는 인텔은 링스, AMD는 프라임.. 이런거 돌리다가 오류나거나 프리징, 블스.

램오버는 TM5같은거 돌리다가 오류를 맛보거나 프리징, 블스..

이런건 맨날 겪으면서 왜 글카에 대해서는 회의적일까?

첫번째, 글카는 하나의 완전체라서?

난 다르게 생각해.

금방 망가질거면 애프터버너같이 저렇게 쉽게 오버클럭 툴을 제공하지도 않았을거야.

정말 위험하면 바이오스로 애초에 막아놨겠지?

당장 트리오만 봐도 전력제한부터 2%만 더 풀수있게 조치해놨잖아?

전압 건드리는건 따로 체크해제해야 건드릴 수 있고,

그마저도 바이오스 내에서 허용하는 한도 내에서 움직이는거야.

전압을 100%로 다 풀어도 그게 진짜 100%가 아니라 바이오스에서 허용한 수치야.

예를 들어서 최고 0.1v까지 추가 전압설정이 가능하게 되어있으면 100%면 그냥 0.1v를 주는거야. 50%면 0.05v고..

그러니까 우리는 안전선 안에서 맘껏 오버를 할 수 있는거지.

글카 오버는 안정화 툴이라는게 따로 없어서

거의 대부분 3DMark로 파스나 타스.. 포트로얄 이런거 돌려보고 이상없으면 내가 하는 게임들 하면서 보는거야.

CPU, 램과 같이.. 하지만 금방 끝나지.

이상 없으면 그게 적절한 오버클럭이야.

두번째, 오버하다 고장나면 AS가 안된다고?

하드웨어적으로 뭐 건드린것 없이 그냥 그저 소프트웨어를 사용해서 오버클럭을 한거야.

AS부분은 이 한마디로 모든설명이 끝나지.

근데 있잖아.

질소냉각 이딴거 말고 정상적인 방식으로 그래픽카드 오버클럭하다가 타버렸다거나 고장났다거나 한 경험담.. 본적 있어?

구라 말고 진짜로;

세번째, 성능체감이 별로라서?

이 세번째가 말이 좀 많겠네..

당장 3080하고 3090하고 가격차이는 2배인데 성능차이는 4K에 가서야 고작 10~15%지?

실체감이 안된다고? 코어클럭 50 메모리클럭 500 정도만 넣고 레데리2같은 게임 해봐.

이정도는 왠만한 그래픽카드에서는 가능할거라고 생각해. (3080 기준)

QHD에서도 같은 장소에서 대략 5%~6% 성능차이야.

옵션 설정에 따라 다르지만 60프레임 밑으로 빠질 수 있는 상황에서 충분히 60위로 플레이가 가능하게끔 해줄 수도 있는거야.

아래 사진은 내가 2080Ti와 3080 비교하면서 드라이버 안정화 전에 테스트한거야.

아쉽게도 레데리2도 없고 드라이버이슈가 있을 때 측정한거라 코어를 얼마 못넣었는데

게임에 따라 다르지만 겨우 20넣고도 차이가 났어.

글카는 메모리클럭보다 코어클럭이 성능에 훨씬 큰 영향을 끼쳐.

기본적으로 저가형과 고가형은 순정기준으로 온도 차이, 부스트클럭 유지율 차이가 있는데

당장 같은 시스템에서 파스, 타스 점수만 봐도 많이 차이나면 대략 5%미만으로 차이 나거든.

(파스 기준 평균 42000~44000정도. 대략 5%)

3080 내에서 저가형(90만원대) ~ 수율품(110~120만원대)에 형성돼있는데

비싸다고 무조건 좋은 수율이 걸리지는 않겠지만 당연히 수율품에서 좋은수율 걸릴 확률이 높아.

근데 이게 온도 잘잡는 제품에서 오버클럭의 효과가 살짝이라도 더 크거든.

위에서 말했듯이 엔비디아 글카는 온도를 잘잡으면 부스트클럭이 조금이라도 더 터져.

그럼 그 온도마진? 때문에 같은 3080 내에서도 오버클럭 여부에 따라 5% 이상의 차이가 나게 돼.

온도는 애초에 소모전력=발열로 이어지는데 전력제한 자체를 더 풀 수 없는 제품도 있고

풀어봤자 트리오처럼 2%밖에 못 푸는 제품도 있어.

이건 각자 시스템에 따라 다르니 체감하는부분도 좀 다를거라 안쓰려고 했는데..음..

이부분은 논쟁거리가 되긴 하겠지만 적어도 내가 여러번 테스트해본 바로는 오버를 해서 클럭이 높다고 온도가 더 높아지는게 아니라, 전력제한을 조금 더 풀어서 살짝이라도 높은 소모전력에 의해 발열량이 늘어나 온도가 높아지는데, 이것도 대략 1~2도 내외야.

네번째, 사용기간?

3080정도 사면서 10년 이상 쓸거 아니잖아?

어느 글카든 10년 이상 쓰면 쿨러가 맛탱이가 가거나 화면이 깜빡이거나.. 사망하거나 하는 이유로 교체하게돼.

그래서 난 적정한 오버는 언제나 환영하는 편이야.

내가 왜 이런글을 쓰고있지?