세계 반도체 시장의 중심축이 시스템반도체로 편성되고 있다. 사물인터넷(IoT)·인공지능(AI) 기술 기반 4차 산업혁명 시대 개화로 시스템반도체가 더욱 각광받고 있기 때문이다. 삼성전자의 인수합병(M&A) 시도와 파운드리 육성 노력에도 우리나라 시스템반도체 경쟁력은 약하다는 평가를 받는다. 메모리반도체 의존을 넘어 시스템반도체 기반 강화로 미래 반도체 먹거리 확보가 시급하다는 지적이다.
25일 시장조사 업체 IC인사이츠는 올해 3분기 TSMC의 반도체 매출이 지난 분기보다 11% 증가한 202억 달러를 기록할 것으로 전망했다. 반면 삼성전자의 3분기 반도체 매출은 전 분기보다 19% 감소한 182억 9000만 달러가 될 것으로 예상했다. 이 경우 TSMC가 그간의 삼성전자·인텔 양강 구도를 깨고 세계 반도체 매출 1위 회사에 오르게 된다. 삼성전자와 TSMC 간 매출이 같은 기간임에도 극명하게 갈린 가장 큰 이유는 주력 사업의 종류와 특성이다.
삼성전자는 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 사업이 메인이다. 메모리반도체 업계의 영업 방식은 ‘생산 후 판매’다. 시장 상황이 악화하면 판매량이 줄고 재고가 급격히 늘어 매출이 쪼그라들 수밖에 없는 구조다. 삼성전자 반도체(DS) 부문 매출 가운데 메모리의 비율은 70% 이상을 차지한다. 사상 초유의 물가 상승, 코로나19로 하반기 정보기술(IT) 기기 시장이 얼어붙자 매출 경고음이 울린 셈이다.
반면 TSMC는 칩 위탁 생산(파운드리)이 주요 사업이다. 칩 설계 업체(팹리스)의 주문대로 반도체를 만들어주는 파운드리 시장에서 세계 50% 이상의 점유율을 차지한 회사다.
파운드리 사업은 시장 변동에 영향을 덜 받는다. 시스템반도체는 세계 전체 반도체 매출 규모의 50~60%를 차지한다. 메모리보다 제품 종류가 다양해서 특정 산업의 호·불황에 치우치지 않고 수요가 꾸준하다.
시장조사 업체 옴디아는 시스템반도체와 메모리 시장 규모가 2025년 각각 4773억 달러, 2205억 달러에 달할 것으로 예측했다. 연간 성장세는 메모리반도체가 약 5%포인트 앞서더라도 시장 규모는 시스템반도체 업계가 2배 이상일 것으로 내다봤다.
세계 시스템반도체 성장세와 달리 국내 업체 산업 경쟁력은 상당히 부진하다. 우리나라 시스템반도체 설계 시장 점유율은 1% 내외에 불과한 데다 성장마저 정체됐다. 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자는 2019년 ‘시스템반도체 2030 1위 비전’을 내걸고 파운드리 사업 육성에 사활을 걸었다. 다만 비전 선포 이후 이들이 받아든 성적표는 괄목할 만한 수준으로 보기는 어렵다. 회사는 지난 3년간 점유율 20%대를 돌파한 적이 단 한 번도 없다. 게다가 엔비디아·인텔 등 글로벌 칩 강자와 신규 반도체 고객사가 TSMC와의 협력을 늘리는 추세다. 2019년 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 극자외선(EUV) 공정, 올 7월 3나노 공정을 세계에서 처음으로 양산한 삼성전자의 추격을 쉽게 허락하지 않는 모습이다. 엑시노스 시리즈를 필두로 한 고급 시스템반도체 설계 사업 역시 퀄컴·애플 등이 지닌 기술 리더십을 따라잡기에는 부족하다는 평가다.
삼성전자는 반도체 분야 M&A로 시스템반도체 사업 확대를 노리는 모습이다. 특히 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 기업인 영국의 암(ARM) 인수 여부가 업계 최대 관심사다. 이재용 삼성전자 부회장은 “다음 달 손정의 소프트뱅크 회장을 서울에서 만나면 인수 제안을 하실 것 같다”며 ARM 인수 가능성을 내비쳤다.
이 밖에도 NXP·인피니언·온세미 등 세계적인 시스템반도체 업체를 물망에 올려놓고 시스템반도체 경쟁력 강화를 검토하는 것으로 알려졌다. 경계현 삼성전자 사장은 최근 회사의 반도체 분야 M&A에 대해 “어디라고 언급할 수는 없지만 M&A를 모색하고 있고, 우선순위를 정해 검토하고 있다”고 설명한 바 있다.
열악한 인력 구조, 국산화가 부진한 시스템반도체 생태계 역시 메모리 산업에 편중될 수밖에 없는 구조라는 지적도 나온다. 국가 차원의 인력 양성과 국내 수요·공급 기업 간 적극적 연계가 절실하다는 목소리가 나오고 있다.
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오늘은 비메모리 반도체 관련주 대장주를 알아보겠습니다. 최근 들어 국내 반도체 기업들이 비메모리 반도체 영역에 굵직한 투자를 하기 시작하면서 다양한 이슈로 언론에서 언급이 되고 있습니다.
메모리 반도체도 중요하지만 그보다 더 큰 비메모리 반도체 시장이기에 해당 영역에서의 경쟁력이 결국 반도체 기업의 실적에 큰 영향을 미칠 것으로 예상이 되죠. 관련주를 알아보기 전에 간단하게 비메모리 반도체에 대해 알아보면 비메모리 반도체는 정보를 저장하는 역할을 수행하는 메모리 반도체와 달리 정보를 처리하고 연산을 수행하는 등의 작업을 수행하죠.
'비메모리 반도체 관련주'
국내 굴지의 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 비메모리 반도체 분야에 과감한 투자를 이어가면서 다양한 기업들로 그 수혜가 이어지고 있습니다. 그럼 어떤 종목들이 비메모리 반도체 관련주인지 알아보겠습니다.
■ 목차
- SFA반도체
- DB하이텍
- 에이디칩스
- 네패스
- 어보브반도체
- 텔레칩스
- 한미반도체
1. SFA반도체 (036540)
: 파운드리 반도체의 후공정 패키징을 담당하는 비메모리 반도체 관련주.
• 사업개요
- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
- 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
- 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
• 기업실적
- 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.7% 감소, 영업이익은 97.1% 증가, 당기순이익은 120.2% 증가.
- 매출액이 감소했으나 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 대폭 증가함.
- 매출원가가 낮아지는 것에 그치지 않고 원가율 자체를 낮춤 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있음.
2. DB하이텍 (000990)
: 파운드리 반도체 부문에서 세계 10위 수준의 경쟁력을 보유한 기업.
• 사업개요
- DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
- 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있음.
- 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.
• 기업실적
- PMIC 등 주요 파운드리 제품의 매출이 전반적으로 확대됨. 자체 브랜드인 OLED 구동칩이 시장에 진입해 매출이 발생한 것이 호실적에 영향을 미침.
- 코로나19에 따른 보복소비 등으로 TV·가전 판매가 급증하면서 관련 반도체 수요도 덩달아 늘어남.
- 8인치 반도체 부족현상이 내년까지 지속되면서 판가 상승이 이어질 전망임. 고객 수요에 대응하며 생산라인 재배치나 병목공정 보완을 통해 연내 월 14만장까지 생산 능력을 확대할 계획임.
3. 에이디칩스 (054630)
: 비메모리 반도체 설계를 전문으로 하는 기업으로 삼성전자의 파운드리 반도체 사업 파트너이기에 비메모리 반도체 관련주.
• 사업개요
- 반도체 설계 및 유통 등을 영위 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되어 2001년에 코스닥시장에 주식을 상장함.
- EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함.
- 동사의 매출은 냉동냉장사업부문 약 80%, SOC사업부문 약 10%, 패션잡화부문 약 10%로 구성되어 있음.
• 기업실적
- 2021년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 54.9% 증가, 영업손실은 245.4% 증가, 당기순이익 적자전환.
- 매출액 증대에도 영업손실과 당기순손실 모두 증가함.
- 현재 스마트 주방 가전의 전기 밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 광파오븐레인지, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행되고 있음.
4. 네패스 (033640)
: 반도체 소재들과 함께 파운드리 반도체의 후공정인 패키징 공정을 담당하고 있는 비메모리 반도체 관련 기업.
• 사업개요
- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
- 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
• 기업실적
- 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.6% 증가, 영업손실은 3267.3% 증가, 당기순손실은 41% 증가.
- 2배가까이 뛴 판관비 영향으로 영업이익이 대폭 감소하고, 당기순이익도 급감함.
- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 동사는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대됨.
5. 어보브반도체 (102120)
: 비메모리 반도체에서 특히 MCU 설계가 주력인 기업.
• 사업개요
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임.
- MCU는 백색가전 및 멀티미디어 제품의 핵심부품으로 삼성전자, LG전자 등과 해외업체에 공급 중임.
- 초저전력 MCU , 고성능 아날로그 IP 측정 MCU, 반영구 초전력 MCU 등 신제품 개발에 주력함. 매출은 MCU(제품) 99.85%, MCU(상품) 0.15%로 구성됨.
• 기업실적
- 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 증가, 영업이익은 11.7% 감소, 당기순이익은 38.4% 감소.
- 최근 인공지능 구현이 중앙화된 클라우드에서 사용자 기기로 변화하고 자율주행, 스마트시티 등으로 신수요가 창출되면서 반도체 수요도 중장기적으로 증가할 것으로 기대됨.
- 매출액은 증가하였으나, 매출원가, 판관비 상승으로 인해 수익성은 다소 악화됨.
6. 텔레칩스 (054450)
: 자율주행차와 스마트홈 등에 사용되는 비메모리 반도체를 설계하는 기업.
• 사업개요
- Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 (주)칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
- 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
- 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매함.
• 기업실적
- 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.5% 증가, 영업손실은 91.7% 감소, 당기순손실은 83.4% 감소.
- 동사는 2021년도 반기에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 19.5% 증가한 549.9억원의 매출액을 시현함.
- 동사는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중임.
7. 한미반도체 (042700)
: 반도체 장비 기업으로 반도체 공정에 쓰이는 레이저 마킹 장비 등을 공급하는 비메모리 반도체 관련주.
• 사업개요
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함.
- 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
- 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음. 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가 받고 있음.
• 기업실적
- 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 77.1% 증가, 영업이익은 102.8% 증가, 당기순이익은 119.6% 증가.
- 글로벌 IT기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 자율주행 등 IT기기 반도체 칩과 자동차 전장화에도 EMI SHIELD 공정을 적극 도입하면서 장비 수요도 늘어나고 있음.
- 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않음.
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지금까지 비메모리 반도체 관련주 대장주를 정리해보았습니다. 비메모리 반도체 분야에서의 경쟁은 앞으로도 더욱 심화될 것으로 보여지고 투자도 이어질 것이기에 관련주들에 지속적인 관심을 가져보시기 바랍니다. 이상으로 포스티을 마치겠습니다. 감사합니다.
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